| 品牌：汇巨 | 型号：HJ-721 | 粘合材料：木材、 玻璃、 电子元器件 |
| 功能：灌封 | 用途范围：成功应用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、HID灯电源、负离子发生器等电子产品灌封 | 包装规格：看说明书 |
| 树脂胶分类：电话咨询或者看以下介绍 | 工作温度：电话咨询或者看以下介绍 | 粘度：电话咨询或者看以下介绍 |
| 固化方式：电话咨询或者看以下介绍 | 保质期：电话咨询或者看以下介绍 | 有效期：电话咨询或者看以下介绍 |
| 产地：电话咨询或者看以下介绍 | 特色服务：免费送您样品 |
HJ-721系列 双组份有机硅电子灌封胶
东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两***，十年品质，值得您的信赖
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【适用范围】
● 所需灌封的部位的封装；● 电子线路板（PCB板）的灌封和涂敷；● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；● 应用在LED灯、小型变压器的封装；● 各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、横块等的灌封；
【性能指标】
性能指标 | HJ-721 | HJ-721 | HJ-721 | HJ-721 | |||
固 | A | 外观 | 透明流体 | 白色 | 黑色 | 灰色 | |
粘度（cps） | 5000～6000 | 5000～6000 | 5000～6000 | 5000～6000 | |||
相对密度（g/cm3） | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | |||
B | 外观 | 无色液体 | 无色液体 | 无色液体 | 无色液体 | ||
粘度（cps） | 500～600 | 500～600 | 500～600 | 500～600 | |||
相对密度（g/cm3） | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | |||
A组分：B组分（重量比） | 2：1 | 2：1 | 2：1 | 2：1 | |||
固化类型 | 双组分脱醇型 | 双组分脱醇型 | 双组分脱醇型 | 双组分脱醇型 | |||
混合后粘度（cps） | 3000～3500 | 3000～3500 | 3000～3500 | 3000～3500 | |||
可操作时间（min） | 55～80 | 55～80 | 55～80 | 55～80 | |||
初步固化时间（hr） | 1～1.5 | 1～1.5 | 1～1.5 | 1～1.5 | |||
完全固化时间(hr) | 24 | 24 | 24 | 24 | |||
固
化
后 | 硬度(Shore A，24hr) | 15～25 | 15～25 | 15～25 | 15～25 | ||
抗拉强度（MPa） | ＜1.50 | ＜1.50 | ＜1.50 | ＜1.50 | |||
剪切强度（MPa） | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | |||
线收缩率 (%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |||
使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | |||
体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | |||
介电强度 (kV/·mm) | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | |||
介电常数 (1.2MHz) | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 | |||
耐漏电起痕指数(V) | 600 | 600 | 600 | 600 | |||
导热系数［W/（m·K）］ | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 | |||
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能***是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【储存与包装】 ● 30kg/套，A胶20kg，B胶10kg。
